SOT23-10是SOT23封裝的一種定制尺寸變體，具有10個引腳。SOT23-10封裝通常用于封裝集成電路和其他小型電子器件，相比于SOP10，優(yōu)勢更加明顯。封裝特點：SOT23-10是一種小型封裝，其特點在于引腳數(shù)量較多，適用于集成電路和芯片密度較高的設(shè)計。相較于標準的SOT23封裝，它提供了更多的引腳，使得更多的功能和連接可以......

SOT23-8是一種常見的表面貼裝封裝，用于封裝集成電路和其他電子器件。它是SOT23封裝的一種變體，具有8個引腳。在本文中，我將詳細介紹SOT23-8封裝的尺寸圖和相關(guān)信息。SOT23-8封裝是一種小型封裝，適用于密集電路板布局和空間有限的應(yīng)用。其尺寸圖是封裝的關(guān)鍵參考，其中包含了關(guān)于封裝尺寸、引腳排列和封裝形狀的詳......

歡迎訪問宇凡微電子官方網(wǎng)站，宇凡微推出了最新的產(chǎn)品——宇凡微2.4G無線射頻合封芯片。以下是對該芯片的詳細規(guī)格書介紹。產(chǎn)品概述：宇凡微2.4G無線射頻合封芯片是一款高性能、低成本的解決方案，專為無線通信領(lǐng)域而設(shè)計。該芯片工作在2.4GHz頻段，支持硬件級BLE廣播包收發(fā)，兼容性強，代碼量少，適用于各種需要無線......

無線數(shù)傳模塊按傳輸速率分為低速數(shù)傳模塊和高速數(shù)傳模塊兩大類，并且它們在不同頻段工作，帶來不同的優(yōu)缺點。低速數(shù)傳模塊:工作頻率:通常在315MHz、433MHz和915MHz等低頻段。最高傳輸速率:一般不大于150kB/。優(yōu)勢:這些頻段的載波具有較好的穿透和繞射能力，可以實現(xiàn)相對較遠的傳輸距離，最大可達數(shù)百米，適用于需要較......

本文主要介紹了宇凡微國產(chǎn)2.4G芯片G350的應(yīng)用，并探討了2.4G無線技術(shù)的工作頻率選擇和干擾問題的解決方案。工作頻率的選取：2.4G無線技術(shù)的頻段范圍為2.400GHz-2.4835GHz。在使用2.4G芯片時，首要考慮的是確保工作頻率在規(guī)定范圍內(nèi)。推薦留出一定的頻率余量，例如選用2.405GHz、2.4830GHz，因為芯片自身頻偏、2.4G晶......

433芯片是一種無線射頻收發(fā)器芯片，它的頻率為433MHz。這種芯片通常用于無線遙控器、傳感器、門鈴、智能家居等產(chǎn)品中，可以實現(xiàn)簡單的數(shù)據(jù)傳輸和控制。433芯片的工作原理是將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為射頻信號并通過無線信道發(fā)送，接收端將接收到的射頻信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號并輸出。它的優(yōu)點是成本低、功耗低、傳輸距離較遠（通常......

SOT封裝是一種集成電路的封裝類型，它在電子設(shè)備中廣泛使用。SOT封裝是一種表面貼裝封裝，具有小尺寸和低廉的成本，適用于高密度電路板和空間受限的應(yīng)用。SOT封裝的設(shè)計旨在提供可靠性和高性能，并具有多種不同的尺寸和引腳配置，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。以下是一些常見的SOT封裝類型及其尺寸對照表：SOT-23這是最常見......

QFN是一種常見的封裝類型，采用了無引腳的設(shè)計，將引腳隱藏在封裝的底部，從而實現(xiàn)了更高的引腳密度和更小的封裝尺寸。QFN封裝具有優(yōu)異的散熱性能和良好的電氣性能，接下來和宇凡微一起了解一下吧。QFN封裝的特點和優(yōu)勢如下：引腳密度高QFN封裝的引腳位于封裝的底部，并通過焊盤與電路板連接，因此可以在相對較小的封......

SSOP是一種封裝類型，常用于集成電路的封裝。它是一種小型封裝，適用于高密度集成電路的設(shè)計。SSOP封裝具有較小的封裝尺寸和低功耗特性，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備和消費電子產(chǎn)品中。SSOP封裝采用了Shrik技術(shù)，即縮小封裝的尺寸，以增加集成電路的密度。相比于傳統(tǒng)的SOP封裝，SSOP封裝具有更小的尺寸，更高的引腳密度和更好......

TSSOP20封裝是一種小型表面貼裝封裝，適用于集成電路和其他電子器件，相對于常見的SOP20有更大的優(yōu)勢，下面是對TSSOP20封裝的介紹，并提供一個尺寸圖。尺寸圖：下面是TSSOP20封裝的尺寸圖，其中包含了引腳的位置和尺寸：封裝類型TSSOP20采用薄型封裝，使得元件的尺寸相對較小。這種封裝適用于空間有限的應(yīng)用場景，可......