合封單片機，對于很多人來說或許是比較陌生，其實這是一種采用了特殊封裝類型的單片機，和普通單片機一樣，從一個晶圓開始，經(jīng)過切片、打線、封裝、測試等一系列過程，最后成為一個成熟的單片機產(chǎn)品。那么，合封單片機具體是什么封裝形式?小編在這里為大家詳細講解。

單片機工程師

        單片機是芯片的一個分支，要了解合封單片機的形式。首先我們先了解芯片封裝，芯片封裝是指安裝半導體集成電路芯片時候采用外殼將芯片包裹起來，避免和外界直接接觸，可以達到安放、固定、密封增強芯片電熱性能的作用。芯片內(nèi)部的電路是非常精密的，由于空氣中的雜質(zhì)和不良氣體，甚至是水蒸氣都會腐蝕芯片的精密電路，造成電學性能下降，所以芯片封裝還能夠起到保護內(nèi)部芯片的作用，也是芯片內(nèi)部和外部相互連接的橋梁。

        不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面的差異很大，而且封裝后對芯片自身性能的發(fā)揮也起到了至關(guān)重要的作用。近年來，隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品也在朝著低功耗，小尺寸和低價格的方向發(fā)展，因此誕生了很多的芯片封裝技術(shù)，目前最常用的封裝形式有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，種類不下三十種，經(jīng)歷了從DIP、TSOP到BGA的發(fā)展歷程。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了幾代的變革，性能日益先進，而合封技術(shù)也是衍生出來的一種全新的封裝類型。

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        合封芯片，顧名思義，就是將兩個或者兩個以上的晶元切片封裝在一個芯片中，能夠?qū)崿F(xiàn)更多的功能，減少晶圓切片之間的連線長度，具有更小的延遲線。同時合封減少了芯片的面積，可以大大地降低成本。很多終端廠商很熱衷于使用合封單片機的原因，就是能夠降低不少成本。在未來，隨著合封技術(shù)的成熟，可以做到芯片面積與封裝面積之比越來越接近，使用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。

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