半導(dǎo)體行業(yè)從2021年底到現(xiàn)在，經(jīng)過一年多的全面漲價(jià)，但隨著需求的放緩和晶圓OEM產(chǎn)能的緩解，這也意味著半導(dǎo)體行業(yè)的時(shí)代已經(jīng)過去經(jīng)過去，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)突破？加強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，部署產(chǎn)品組合仍然是重要的方式。
        
　　今年，晶圓OEM價(jià)格將繼續(xù)上漲。雖然漲幅較去年大幅收斂，但由于終端客戶需求仍相對(duì)穩(wěn)定，IC設(shè)計(jì)作為晶圓廠和終端客戶之間的三明治蛋糕，仍不能完全轉(zhuǎn)移給客戶。當(dāng)IC價(jià)格穩(wěn)定，成本上升時(shí)，利潤(rùn)空間也被壓縮。

　　為了保持現(xiàn)有的盈利能力，IC設(shè)計(jì)積極部署產(chǎn)品組合，提高產(chǎn)品銷售比例，根據(jù)產(chǎn)品銷售目標(biāo)提前規(guī)劃產(chǎn)能，滿足現(xiàn)有終端客戶訂單，達(dá)到產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的目的。

　　然而，利潤(rùn)更好的產(chǎn)品往往象征著該產(chǎn)品具有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。IC設(shè)計(jì)還必須通過不斷開發(fā)和開發(fā)最新的技術(shù)產(chǎn)品來保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，以獲得價(jià)格聲音，并保持自己的利潤(rùn)表現(xiàn)。

　　此外，降低生產(chǎn)成本也是IC設(shè)計(jì)的主要難題，由于晶圓端成本的上升，讓IC設(shè)計(jì)從業(yè)者思考進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率，如何在同一晶圓上生產(chǎn)更多的芯片，平衡光罩成本、工藝節(jié)點(diǎn)選擇等，已成為芯片制造商的考慮因素。

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