QFN是一種常見的封裝類型，采用了無引腳的設計，將引腳隱藏在封裝的底部，從而實現了更高的引腳密度和更小的封裝尺寸。QFN封裝具有優異的散熱性能和良好的電氣性能，接下來和宇凡微一起了解一下吧。

QFN封裝的特點和優勢如下：
引腳密度高
QFN封裝的引腳位于封裝的底部，并通過焊盤與電路板連接，因此可以在相對較小的封裝尺寸內實現更多的引腳，提供更高的集成度。

封裝尺寸小
由于QFN封裝的引腳位于封裝底部，封裝的外部尺寸相對較小，適用于要求緊湊和輕薄設計的電子設備。

優異的散熱性能
QFN封裝的焊盤與電路板直接接觸，可以提供更好的散熱路徑，有效地傳導和散發熱量，有利于集成電路的穩定運行。

常見的QFN封裝尺寸包括3x3mm、4x4mm、5x5 mm、6x6mm和8x8mm等。具體的QFN封裝尺寸圖可能會根據不同的制造商和封裝標準有所不同，宇凡微提供的定制封裝支持QFN20等尺寸，以下是一個示例的QFN封裝尺寸圖（僅供參考）：

在上面的示例中，這是一個4x4mm的QFN封裝，封裝的外部尺寸為4毫米x4毫米。實際的QFN封裝尺寸圖可能會有更多的細節，包括焊盤布局、引腳編號和封裝的外觀等。如果你需要定制封裝，可以聯系宇凡微客服，我們支持多種封裝類型，也包括QFN的定制封裝，快來與我們聯系吧。