芯片封裝說得簡單一些，就是給芯片加個保護殼，因為芯片又小又薄，在實際應用中很容易損壞，這時候就需要給芯片進行封裝，增加它的壽命。

芯片封裝的幾個作用
1、保護芯片
裸露的芯片非常脆弱，容易受到靜電、灰塵、溫度和濕度的影響，因此封裝就能更好的保護芯片，同時封裝的材料也很有講究。

2、支撐保護
芯片和電路的連接，需要有封裝后提供支撐，防止芯片損壞。

3、散熱
半導體產品在工作的時候都會產生大量的熱量，如果不及時散發，容易損壞和影響使用壽命，選擇散熱好的封裝材料也很關鍵。

芯片封裝技術含量高嗎？
芯片的封裝種類非常多，不同廠商會根據芯片要求設計使用不同的封裝技術，芯片越高端的芯片封裝技術含量越高。

深圳宇凡微電子有限公司提供封裝定制服務，更好的滿足客戶的個性化需求，同時提供特殊合封芯片，能更好的幫助客戶降低生產成本。