在龐大的中國市場,每年對于芯片的消耗量是巨大的,而我們目前自主生產(chǎn)的芯片還遠遠無法滿足國內(nèi)需求,導致我國目前許多高精尖智能設(shè)備仍在依靠進口國外芯片,那么是什么原因?qū)е履壳拔覈酒_發(fā)芯片生產(chǎn)產(chǎn)能如此地下呢?
芯片的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。因應(yīng)用環(huán)境和功能不同,芯片的品種非常多。可按照不同的關(guān)注點進行分類,比如按電路性質(zhì)分為數(shù)字芯片、模擬芯片和數(shù)模混合芯片,包括CPU、存儲器、放大器、ADC等;按通用性分為通用芯片和專用芯片,包括通用邏輯門、接口電路、SOC、計量芯片等;按芯片功能分為處理器、存儲器、電源、接口等;按外觀和封裝形式分的話種類更多,包括、SIP、CLCC、PGA、BGA等多達20種以上。我們以比較典型的手機芯片為例子,可能需要從三個方面來看:
第一是構(gòu)架設(shè)計,目前市面上幾乎所有品牌的芯片都是基于英特爾以及AMR的架構(gòu)來開發(fā)的,中國自主生產(chǎn)的芯片也是繞不開這兩種基礎(chǔ)架構(gòu),因此若是想要國內(nèi)芯片開發(fā)能力更上一層樓那么需要克服的第一個難點就是架構(gòu)設(shè)計,當能設(shè)計出更為優(yōu)秀先進的架構(gòu)時,芯片的開發(fā)速度無疑會更加快速。
第二是相關(guān)材料,對于生產(chǎn)芯片需要的礦物原材料在我國并不是稀缺資源,但是在芯片制造過程中需要的是高純度的硅,以我國目前的材料技術(shù)仍舊還無法提取到頂級的芯片制造材料,因此目前我國芯片生產(chǎn)相當大一部分高精尖材料需要依賴于進口。這么來看,我國芯片開發(fā)需要克服的第二個難點就是材料技術(shù)上的提升。
第三是關(guān)鍵設(shè)備,最簡單易懂的例子就是光刻機,目前我國自主研發(fā)生產(chǎn)的光刻機距離世界一流水平還有一段路要走,因此要進行高精尖芯片的開發(fā)生產(chǎn)需要依靠進口光刻機,而光刻機的生產(chǎn)周期以及出貨量購買資格等等嚴重影響著我國芯片開發(fā)生產(chǎn)的效率。
第四是投資,芯片制造及芯片開發(fā)眾所周知是需要巨大的投資,若是沒有足夠的資金支撐是無法讓芯片開發(fā)事業(yè)更上一層樓的。
當然芯片開發(fā)需要克服的難點遠遠不止以上所列舉的這些點,所謂任重而道遠,芯片開發(fā)之路是艱難而又漫長的,但相信隨著我國對于芯片開發(fā)事業(yè)的越發(fā)看重,在不遠的未來我國的芯片開發(fā)水平一定可以達到世界一流的水平。
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