宇凡微2.4G合封MCU一體芯片是一款集成了2.4G無線通信和單片機功能的高性能芯片。下面將為您詳細介紹該芯片的特點和功能。

宇凡微2.4G合封MCU特點：
高性能MCU：該芯片采用32位ARM Cortex-M0+內核，工作頻率最高可達32MHz，具有強大的計算和處理能力。
內存容量：具備1632Kbytes的Flash存儲器和24Kbytes的SRAM存儲器，能夠滿足各種應用的存儲需求。
通信接口：集成了多路I2C、SPI、USART等通信外設，便于與其他設備進行數據交互和通信。
定時器和比較器：具備5個16位定時器和2個比較器，可用于實現精確的定時和比較功能。
低功耗模式：支持低功耗的Sleep和Stop模式，能夠滿足不同應用場景對功耗的需求。

2.4G無線通信功能：
工作頻段：該芯片的2.4G無線模塊工作在2.400GHz~2.483GHz的世界通用ISM頻段。
發射功率：最大發射功率可達8dBm，能夠在空曠地段實現穩定的通信，并具有較長的傳輸距離，可達120米以上。
接收靈敏度：采用低中頻結構，接收靈敏度可達-86dBm，能夠接收到較弱的信號。
高集成度：2.4G無線模塊將外圍器件高度集成到內部，只需2個電容和一個晶振即可完成外圍電路設計，簡化了系統布局和連接。

應用領域：
宇凡微2.4G合封MCU一體芯片廣泛應用于以下領域：
控制器：可用于各類控制器的設計，提供高性能和靈活的控制能力。
無線手持設備：適用于各類無線手持設備，如遙控器、無線鍵鼠等。
智能家居及物聯網系統：支持智能家居和物聯網系統的無線通信需求，實現設備之間的互聯互通。
遙控玩具：可用于遙控玩具的控制和通信功能。
無線工業控制設備：適用于各類無線工業控制設備，提供可靠的通信和控制功能。

宇凡微2.4G合封MCU一體芯片還接受定制封裝，也就是說里面的mcu可以更換為你想要的，可以是8位單片機也可以是32位，我們有大量的客戶都采用定制封裝的形式進行合作，有這方面的需求歡迎聯系宇凡微客服。