2023年10月30日,第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇圓滿落幕。
2023年度融合創新MCU芯片獎
深圳宇凡微電子有限公司
深圳宇凡微電子有限公司2017年02月27日成立于深圳,是一家專注芯片合封定制封裝、單片機供應、單片機應用方案開發的綜合性技術服務商和資源整合商。自主研發的合封芯片不僅能降低客戶開發成本、使開發更簡單,還具有保密性、兼容性強等特點。普遍應用在小家電市場。
黃宇,90后杰出企業家,深 圳宇凡微電子有限公司創始人兼總經理,3年半時間讓 公司 業績 從0到破億,登 上行業龍頭位置。
芯片類型的消費者通常對產品更為依賴,忠誠度也更高,但相對應的,也需要品牌花費更多的時間去與消費者進行更深入的溝通,才能引導消費者轉化留下實現轉化,成為品牌的“圈里人”。
所以在產品已經完成了市場驗證的基礎下,地基打好才能去做規模擴張,否則 后續無論多努力都只能是空中樓閣而已。
而此時 黃宇眼光長遠,在當下企業瞬息萬變的市場環境下想 存活下來,需要 找到第二增長線,才能繼續坐穩行業龍頭的交椅——合封單片機。
隨著科技的不斷進步,產品的功能越來越豐富,單一芯片無法滿足所有功能需求。所以合封單片機為客戶提供了更小的體積的高集成MCU,解決了復雜的PCBA畫板布線,減少人工機器貼片,可以節省20%成本。
獲獎產品:
Y62G SOP16
合封MCU應用于消費類電子類目,在消費市場突破了傳統分離式搭配。需要的功能沒有改變,帶來的好處還是明顯的 。
宇凡微合封專利
例如Y62G包含MCU主控和2.4G射頻芯片,采用高端的合封技術,廣泛用于無人機,遙控玩具,RGB燈類市場等等。
定制封裝:
芯片一站式服務
宇凡微的芯片產品還針對不同應用場景進行多樣的推薦,深耕于智能家居、智能穿戴、遙控玩具等等領域, 產品滿滿的科技感獲得廣大客戶的認可。
一些傳統的封裝方式可隨著產品更迭,選擇合適的封裝類型可以讓成本更低,和板子的兼容性更好。
宇凡微合封芯片支持多種定制特殊封裝形式 ,可根據客戶需求進行封裝,例如 :sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16 等等。
宇凡微芯片產品之豐富,在市場上 可以滿足多種產品的MCU需求 。有合封芯片系列,如2.4G、433M遙控合封芯圖片片等,同時代理代理九齊8位MCU、普冉32位MCU,依客戶之所需,急客戶之所急。
如果你正在尋找更合適的芯片,宇凡微一站式服務會是你的不二之選,點擊下方聯系我們吧
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